导读：随着智能制造产业的升级和改造，智能手机作为人们生活的必需品，它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新，更在于生产制造过程的智能化。
智能手机生产可分为表面贴装单板（SMT）、单板功能测试（FT）、组装、预加工（Assembly）、整机测试（MMI）、包装全套产线六大流程，各流程根据手机型号的不同，可涵盖上百道工序，大部分工序都需要进行检测，检测的标准也各不相同。而无论是在装配和检测过程中，还是在质量控制和环境感知方面，高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗，并进一步强化手机产线的自动化水平。
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接下来，本文将会以手机产线光学检测应用为例，解析在手机SMT生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量，进行前线工艺流程中PCB的线路板外观、丝印外观、线路、焊孔/通孔检测，从而判定产品质量是否达标。
PCB线路板外观检测需求
绝缘漆
线路绝缘漆必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象
色差
绝缘漆表面颜色在视觉上不可有明显差异
异物
绝缘漆表面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观
刮伤
不伤及线路及板材(未露铜）之绝缘漆刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条
气泡
绝缘漆面不可内含气泡而有剥离之现象
示例：通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以观察到PCB线路板有刮伤、有气泡，判定不满足需求，检测不通过。
PCB丝印外观检测需求
颜色
PCB正反面均显示白色丝印
图文清晰度
所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主，不可有重影或漏印、脱落
覆盖焊盘
图文油墨不可覆盖焊盘（无论面积大小）
示例：通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产样品进行精密测量，可以观察到PCB丝印为白色、图文清晰可见、图文油墨无覆盖焊盘，判定满足检测需求。
PCB线路检测需求
线路缺口、凹凸洞
线路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于图纸要求的30%
断路与短路
线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路的现象
线路裂痕
在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3
线路不良
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3
通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以观察到PCB线路，判定满足检测需求。
PCB焊孔/通孔检测需求
焊孔
焊孔不允许有孔塞、有锡面氧化变黑现象；且孔壁与焊盘必须附着性良好，不可翘起、变形或脱落
通孔
不得有孔塞现象
通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对样品进行精密测量，可以观察到PCB焊孔有孔塞，判定不满足需求，检测不通过。
以上手机产线的前线工艺流程检测需求，都可通过海伯森3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量，从而对产品质量进行判定。
下一期，我们将开始介绍手机产线前线工艺流程中的PCB板锡膏厚度、炉前、炉后检测，敬请期待。
3D闪测传感器
采用新型闪测技术，具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点，无需一秒即可完成2D尺寸和3D轮廓复合的高精度在线检测，面检测、全覆盖，62*62mm大视野，检测无死角，高精度3D检测，绝对测量精度20μm，重复精度1μm。
斜轴3D线光谱共焦传感器
基于新型光谱共焦技术原理，融合了特别优化的智能3D图像算法，可实现几乎任意材质（包括透明、镜面、吸光等材料）的高精度3D检测，产品检测速率可达35000线/秒，单线最高2048个检测点，可大幅提高在线检测效率。
同轴3D线光谱共焦传感器
延续了LCX系列标志性的无遮挡盲区、超高速、高精度、高分辨率等特点，在结构、材料、光学、算法等方面均进行了迭代升级，优化了线长及量程，大幅度提高了在线检测效率，适用于消费电子、新能源、半导体、精密五金等行业的复杂材质检测场景。
超高速工业相机
高端高分辨率的黑白CMOS工业相机，具有大像元尺寸、低噪音、超高帧率、远距离传输等特点；相机采用了10G/40G以太网光纤接口，支持Genlcam GenTL标准；适用于机器视觉定位，高速工业检测，高速运动分析等领域。
技术赢市场 诚信待客户
海伯森作为一家具备跨专业领域综合研发实力的国产高端工业传感器生产企业，深耕先进传感技术研发，公司的光学精密测量、工业2D/3D检测、机器人智能应用等领域已形成成熟的产品矩阵，主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机、六维力传感器及各类激光检测传感器。
海伯森将秉承以“技术赢市场，诚信待客户”为根本，持续为中国制造业提供新一代精密智能传感技术，与客户共同攻克生产全场景的检测应用难点，助力生产企业的降本增效，加速中国制造业的智能化进程。
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